- シリコンチップ(シリコン光電子回路)上に有機電気光学ポリマーを集積化する新たな技術を開発し、電気光学変調器の飛躍的な小型・高性能化に成功
- 従来の素子と比べ、1000分の1の素子サイズ、10倍の素子性能を達成
- シリコンチップ内の電気配線を超高速な光配線に置き換えることが可能となり、スパコンなどの高性能コンピュータの高速・低消費電力化や巨大化する情報通信システムの小型・高速化、省エネルギー化に貢献
独立行政法人 情報通信研究機構(以下「NICT」、理事長: 坂内 正夫)は、有機・シリコン融合フォトニクス技術を用いて、電気信号を光信号に置き換える電気光学変調器の大幅な小型・高性能化に成功しました。従来の素子と比べ、素子サイズを1000分の1に小型化したほか、変調効率を10倍以上向上させました。これは、シリコンチップ内やチップ間で100GHz以上の超高速信号の伝送を可能とする光配線技術の実現につながるもので、コンピュータ処理能力や情報通信速度の飛躍的な向上、巨大化する情報通信システムの小型・省エネルギー化が期待されます。
なお、本研究成果は、米国応用物理学会誌Applied Physics Letters(電子版2013年10月21日(米国時間)発行予定)に掲載されます。