| 実施期間 | 平成23年度～平成27年度（5年間） |
| 研究機関 | 住友電気工業株式会社 |
| 研究計画 | ［研究計画書］ ［研究概要図］ |
| 中期計画 | 1-(2) 光ネットワーク技術（第3期） |
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〔課題名〕
革新的光通信インフラの研究開発
〔個別課題名〕
課題イ マルチコアファイバ接続技術
〔副題〕
ファンイン、ファンアウト機能を有する光接続部品
| 実施期間 | 平成23年度～平成27年度（5年間） |
| 研究機関 | 住友電気工業株式会社 |
| 研究計画 | ［研究計画書］ ［研究概要図］ |
| 中期計画 | 1-(2) 光ネットワーク技術（第3期） |